Выбор станка для изготовления печатных плат (разными методами)

[Бор33]

Конус не протачивал, гайки штатные, цанги тоже что шли к шпинделю. Видно повезло с покупкой. фреза спиральная конусная 0,1 на 30гр. Единственное она была новая и резал все с ВДешкой.

Можете меня пинать. Но в ширину дорожки 0.07 на фрезере 3018, я хоть убейте не верю.
Как впрочем и в биение 0.005 на штатных патроне, гайках, цангах...даже не АА, не говоря что они ААА. Эта маркировка наносится на цанги.

 

[OlegK]

Но в ширину дорожки 0.07 на фрезере 3018, я хоть убейте не верю.

Я тоже, но фактус на мордус

 

[frayd]

Можете меня пинать. Но в ширину дорожки 0.07 на фрезере 3018, я хоть убейте не верю.
Как впрочем и в биение 0.005 на штатных патроне, гайках, цангах...даже не АА, не говоря что они ААА. Эта маркировка наносится на цанги.

я не один добился таких результатов, vvv1234 тоже (у него было 0.05). ссылку я давал. Биение конуса я проверял индикатором, стрелка почти не двигалась.

 

[vvv1234]

Как впрочем и в биение 0.005 на штатных патроне, гайках, цангах...даже не АА, не говоря что они ААА. Эта маркировка наносится на цанги.

Когда говорят о биение шпинделя - имеется ввиду биение на конусе. У меня на первом шпинделе LD42WS-250WD - 5мкм, Змей когда-то о своем говорил, у него меньше 5мкм. На втором моем LD42WS-250WD хуже, 10мкм, но он был куплен после короновируса.

 

[SnakeKVC]

Когда говорят о биение шпинделя - имеется ввиду биение на конусе. У меня на первом шпинделе LD42WS-250WD - 5мкм, Змей когда-то о своем говорил, у него меньше 5мкм. На втором моем LD42WS-250WD хуже, 10мкм, но он был куплен после короновируса.

Я уже давно ничего не вырезал. Вот из старого от 0.1мм и выше

 

[oleg453]

Добрый день, позвольте внести свое видение при фрезеровке печатных плат.
Минимальные зазоры между контактами, при фрезеровке, необходимо обеспечить для микросхем с планарными выводами, форм фактор: SOP-14, SOP-16 и т.д. с шагом 1,27 мм. Рекомендованный FootPrint, для таких корпусов: контактная площадка 0,55 мм. Расстояние между площадками: 0,72 мм. В программе SP_6 создаю новый макрос для микросхемы: ширина площадки и соединительных проводов – 1,16мм, при зазоре между площадками 0,119 мм. При фрезеровке V-образной фрезой (15 гр. 0,1 мм.) минимальный зазор, между площадками, получается 0,4 мм., при заглублении 0,1мм. Проверено микроскопом с 100 крат. увеличением.
Почему такое заглубление: при пайке SMD элементов возможно повесить «соплю», то скальпелем проходя по прорези «сопля» убирается, а скальпель не выскакивает из прорези и не портит дорожки.

 

[OlegK]

при пайке SMD элементов возможно повесить «соплю», то скальпелем проходя по прорези «сопля» убирается, а скальпель не выскакивает

Любые "сопли" прекрасно убираются нанесением флюса и вытертым тряпочкой от припоя жалом паяльника.

 

[Robinson1957]

Минимальные зазоры между контактами, при фрезеровке, необходимо обеспечить для микросхем с планарными выводами, форм фактор: SOP-14, SOP-16 и т.д. с шагом 1,27 мм.

А как же TQFP32, там шаг выводов 0.8мм? А в TQFP48, там вообще 0.5. Я уж не говорю о более мелких. Или вы считаете, что это невозможно?
Минимальный зазор между дорожками ограничен только радиусом кромки гравера.

 

[oleg453]

(Любые "сопли" прекрасно убираются нанесением флюса): не согласен. "сопля" появляется в зазоре между ножками микросхемы, которую убираем паяльником, а затем проверяем проходом кончика скальпеля между ножек микросхемы. Площадки под SMD элементы делаю на 1,0_1,5 мм. больше, по ширине поэтому при их пайке "сопли" не появляются.

Ваши сообщения автоматически объединены: 15.02.2024

Рекомендованный FootPrint для TQFP32: контактная площадка:-0,45 мм.; зазор между контактными площадками:- 0,35 мм. Микроконтроллеры ATmega 328P(128) разводить на ПП не приходилось. Возможно получиться методом фрезеровки получить качественную контактную площадку пригодную для пайки, если удлинить контактную площадку, для увеличения поверхностного сцепления меди с основой. Приходилось разводить Микроконтроллер STM32F103xx, форм-фактор LQFP64 10x10 mm, площадка под вывод 0,3 мм и шаг 0,5 мм., микросхемы TSSOP24? но только под травление.

 

[Бор33]

микросхемы TSSOP24

Да делали ПП . Есть тут голова, OlegK. Так он в свой проект заложил РСА9555 и я например смог их найти только в корпусе TSSOP24 ( дюже мелкие и ногастые). Но ПП сделал...паять их сложно. Даже автор впоследствии отказался и заменил их. На фото 1 ПП под них. Еще не помню для чего делал ПП в корпусе LQFP48, на фото 2.



Дефекты видимые на ПП это последствия дальнейших экспериментов, к фрезеровке не относятся.

Экспериментировал и с LQFP64, но тут большая зависимость от качества стеклотекстолита, в тот момент был очень не качественный, фольга отзывалась пальцами. Потому прекратил, и больше не пробовал.

Это следы экспериментов с пометками острие фрезы и градусы. Фреза трехгранная пирамида.
От качества стеклотекстолита очень зависит и качество получаемых ПП. У меня было партия, где можно было делать самые тонкие дорожки и площадки, а потом я купил мрак...отрывались даже площадки под СМД 603. Ту ни о каких LQFP и разговора не может быть. И гарантий, что следующий стеклотекстолит будет качественным, ни каких, даже у одного и того же продавца.

 

[oleg453]

Самому разводить площадки под FootPrint с шагом меньше 1,27 мм., зачем. На AliExpresse продаются макетные платы для FootPrint меньше разрешения 1,27 мм., при необходимости использую их, для прогонки разрабатываемой схемы.

 

[frayd]

Да делали ПП . Есть тут голова, OlegK. Так он в свой проект заложил РСА9555 и я например смог их найти только в корпусе TSSOP24 ( дюже мелкие и ногастые). Но ПП сделал...паять их сложно. Даже автор впоследствии отказался и заменил их. На фото 1 ПП под них. Еще не помню для чего делал ПП в корпусе LQFP48, на фото 2.



Дефекты видимые на ПП это последствия дальнейших экспериментов, к фрезеровке не относятся.

Экспериментировал и с LQFP64, но тут большая зависимость от качества стеклотекстолита, в тот момент был очень не качественный, фольга отзывалась пальцами. Потому прекратил, и больше не пробовал.

Это следы экспериментов с пометками острие фрезы и градусы. Фреза трехгранная пирамида.
От качества стеклотекстолита очень зависит и качество получаемых ПП. У меня было партия, где можно было делать самые тонкие дорожки и площадки, а потом я купил мрак...отрывались даже площадки под СМД 603. Ту ни о каких LQFP и разговора не может быть. И гарантий, что следующий стеклотекстолит будет качественным, ни каких, даже у одного и того же продавца.

Такие микросхемы надо уже паять либо жалом с микроволной, либо микрожалом. А еще лучше феном. И глаза беречь микроскопом.

 

[oleg453]

Спокойно паяю SMD 0402 простым паяльником. Паяльная станция SAIKE 909D.

 

[oleg453]

Жало на паяльнике 900М-Т-1,5К.

 

[Бор33]

Самому разводить площадки под FootPrint с шагом меньше 1,27 мм., зачем. На AliExpresse продаются макетные платы для FootPrint меньше разрешения 1,27 мм., при необходимости использую их, для прогонки разрабатываемой схемы.

Оно конечно ...но иногда надо вчера, а Али это минимум 20 дней. И когда все настроено , это все очень просто.

Такие микросхемы надо уже паять либо жалом с микроволной, либо микрожалом. А еще лучше феном. И глаза беречь микроскопом.

Я их , да и мелочевку СМД паяю на термостолике с нижним подогревам. Нанес аккуратно паяльную пасту, расставил деталюхи и все само садится без соплей.
Вот пример. ПП и готовое изделие, это стабилизатор на JW5026, такая хорошая мелкота. И готовое издели спаянное на термостолике.